Тема 1.5. Вторинна обробка заготовок.

Дізнаємось

Послідовність операцій вторинної обробки для різних заготовок: брускових (прямолінійні), щитових (плоскі), гнутоклеєних/гнутопропильних (криволінійні).
Технології: фрезерування (профільне, копіювальне, шипове), шліфування (площин, крайок), свердління/пазування, личкування крайок.
Режими роботи: швидкість подачі (5-20 м/хв), оберти інструменту (8000-20000 об/хв), глибина різання (0.5-3 мм), залежно від матеріалу (масив, ДСП, МДФ).
Обладнання: фугувальні/рейсмусові верстати, фрезерні ЧПК, шліфувальні лінії, кромкооблицювальні машини, свердлильно-присадкові центри.
Дефекти: задири, відколи, опіки, неточність розмірів, розшарування; їх причини (тупий інструмент, неправильні режими, волога) та способи запобігання/усунення (контроль баз, гострий інструмент, додаткове шліфування).
Організація робочих місць: ергономіка, аспірація, безпека (захист від пилу, шуму).

Навчимось

Аналізувати та складати технологічні карти обробки: послідовність операцій, вибір режимів для конкретної деталі (наприклад, фасад шафи чи ніжка стільця).
Виявляти дефекти на зразках та пропонувати способи усунення (наприклад, перешліфовка для задирів).
Розраховувати припуски на обробку та витрату матеріалів (наприклад, для профільного фрезерування).
Обирати обладнання та режими для різних заготовок (наприклад, ЧПК для криволінійних деталей).
Організувати робоче місце для безпечної обробки (фіксація деталей, контроль якості на етапах).
Моделювати процеси: наприклад, описати обробку щитової заготовки від калібрування до шліфування.

Проблемні питання

Д.з.

Доступно тільки для зареєстрованих користувачів